铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。自设立以来，主营业务未发生重大变化。发行人是国内电子铜箔行业领军企业之一。铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为 4.5万吨/年，其中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。

从生产工艺上看行业技术处于领先地位，铜冠铜箔的主要产品 PCB 铜箔和锂电池铜箔均属于电解铜箔，电解铜箔的制造工艺流程由溶铜造液工序、生箔制造工序、表面处理工序及分切 包装工序四部分组成。

具体工艺流程如下：

（1）溶铜造液溶铜造液系电解液制备工序，包括溶铜及过滤。溶铜系将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理后，与硫酸溶液进行反应成为硫酸铜溶液，再经一系列的过滤净化、调温、调整电解液的成分，制备出纯度很高的电解液，以满足连续电沉积铜箔的生产需要。

（2）生箔制造硫酸铜电解液在直流电的作用下，通过电化学反应，电解槽内的电解液铜离子生成箔状铜单质，其电子反应式如下：

Cu2+＋e→Cu1+

Cu1+＋e→Cu

通过上述电子反应过程，铜离子附着到连续转动的高性能的钛质阴极辊上， 生成铜结晶粒子，并通过连续的电沉积逐渐形成原箔，电解生成的原箔随着钛质 阴极辊的转动，从阴极辊上剥离、收卷而形成卷状原箔。

（3）表面处理 对原箔进行粗化层处理、固化层处理、黑化层处理、耐热层处理、防氧化层 处理（又称钝化处理）等五方面的表面处理。通过实施表面处理工序，使产品质 量技术指标符合客户要求。

（4）分切包装 表面处理后的铜箔送分切包装工序，根据客户的不同需求对铜箔进行分切检 验，由专用分切机进行裁剪分切，通过质检合格后最后包装、出厂。

技术领先的铜冠铜箔在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在PCB 铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。